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電路板廠垂直連續(xù)電鍍線圖形電鍍孔破原因分析

發(fā)布時間:2018-11-12  閱讀量:4176

 電鍍工藝是印制電路板(PCB)制程中關(guān)鍵的工藝流程。傳統(tǒng)的加工線體為龍門式設(shè)備,天車將飛巴上的板件按照一定程序運(yùn)行和加工。由于龍門線在人力成本、現(xiàn)場環(huán)境以及加工性能方面都處于劣勢,將逐漸被垂直連續(xù)電鍍線(VCP,Vertical Continuous Electroplating Line)取代,從而實(shí)現(xiàn)全自動上下板以節(jié)約人力,封閉的構(gòu)造也使得周邊的環(huán)境改善,其在鍍層均勻性、電鍍效率等方面比龍門線更具優(yōu)勢。以往垂直連續(xù)電鍍線制造成本比較高,2010年前主要在歐美、臺資企業(yè)應(yīng)用廣泛。隨著國內(nèi)設(shè)備制造商的制造能力不斷升級,制造成本降低,國內(nèi)的電路板廠都開始批量引入這種線體,廣泛應(yīng)用于全板電鍍的加工。

  隨著技術(shù)層面的不斷升級,其鍍銅的均勻性提高而導(dǎo)致電鍍成本下降、品質(zhì)提升,使VCP電鍍優(yōu)勢突現(xiàn),2015年起逐漸有PCB廠采用垂直連續(xù)電鍍線加工圖形電鍍工藝。相對于全板電鍍工藝,圖形電鍍工藝用于生產(chǎn)的實(shí)例不是很多。本文針對我司藥水在深圳某企業(yè)搭配垂直連續(xù)電鍍設(shè)備生產(chǎn)時發(fā)生的鍍層孔破現(xiàn)象進(jìn)行分析驗(yàn)證,得出了鍍層孔破發(fā)生的主要影響因素,并針對性地給出改善對策和建議。 

1 VCP圖形電鍍層孔破背景 

  H客戶的VCP線是一條全新的鋼帶式垂直連續(xù)電鍍線,在2017年12月投入使用。其工藝流程為:除油—二級水洗—微蝕—二級水洗—鍍銅預(yù)浸—鍍銅—二級水洗—鍍錫預(yù)浸—鍍錫—三級水洗—熱風(fēng)吹干—收料。在開始量產(chǎn)圖電板件時,電測室陸續(xù)反饋孔徑≤0.35 mm的小孔板出現(xiàn)孔破異常,代表性異常切片(如圖1)。

  發(fā)生孔破的異常板件集中出現(xiàn)0.35 mm以下的小孔,其中0.25 mm孔徑出現(xiàn)比例最高,前期電測統(tǒng)計(jì)孔破不良數(shù)據(jù)(如表1)。

 

2

 VCP圖形電鍍層孔破問題魚骨圖及切片分析 

  針對電鍍的孔破現(xiàn)象,我們可以借助魚骨圖來分析其發(fā)生的原因。將所有影響電鍍孔破的因子列出,并分為來料、設(shè)備、參數(shù)、操作和環(huán)境等五個方面來分析(見圖2)。

 

  客戶端的孔破切片中存在兩種不良現(xiàn)象:孔口區(qū)域孔破占到30%;孔內(nèi)占到70%左右。結(jié)合現(xiàn)場的實(shí)際生產(chǎn)狀況、設(shè)備和環(huán)境,根據(jù)孔破的切片問題點(diǎn),進(jìn)行魚骨圖分析,主要異?赡茉谟谠O(shè)備、來料和參數(shù)三方面。一方面是板件本身存在干膜流膠入孔的現(xiàn)象,而VCP線由于除油槽采用噴淋、處理時間短,處理效果差,造成除油質(zhì)量不佳,流膠未清洗干凈,從而電鍍時產(chǎn)生抗鍍,造成該區(qū)域在VCP圖形電鍍中未電鍍上銅和錫,蝕刻時造成孔破現(xiàn)象;另一面鍍錫槽的噴嘴流量過小,導(dǎo)致小孔內(nèi)殘留的氣泡不能溢出,氣泡殘留在孔內(nèi),影響小孔中間鍍錫的質(zhì)量,造成鍍錫層未能完全覆蓋小孔中間的銅層,蝕刻時沒有錫層保護(hù)而形成氣泡型孔破。

  對孔破的切片進(jìn)行分析確認(rèn),在孔口的區(qū)域由于槽液交換性相對較好,所以不存在孔內(nèi)氣泡的殘留。根據(jù)微蝕后的切片觀察到板電層/圖電層斷開整齊,靠近板面由于存在錫層保護(hù)未被咬蝕,而接近孔內(nèi)的鍍層可能由于鍍錫不良或者由殘膠影響了鍍錫效果,從而造成鍍銅層被咬蝕;在孔內(nèi)的區(qū)域,整體的孔破呈現(xiàn)弧形狀,板電層和圖電層的銅都被咬蝕,該區(qū)域?qū)儆阱冨a交換性不夠或者鍍錫過程中氣泡殘留造成。

  結(jié)合客戶端板件的部分,相同板件在龍門線加工不會出現(xiàn)孔破的問題,說明該種孔破與沉銅、全板電鍍工藝無關(guān)。另外該設(shè)備的鍍銅段在生產(chǎn)全板電鍍板件時,孔內(nèi)銅鍍層正常,說明鍍銅缸正常。所以主要從外層圖形工藝、電鍍前處理以及鍍錫槽進(jìn)行方案設(shè)計(jì)與改善驗(yàn)證,主要從以下三個方面進(jìn)行排查和測試:

(1)對比外層圖形工藝的影響,分別在龍門線和圖電線測試;

(2)改善前處理槽的工藝參數(shù),測試前處理槽的改善效果;

(3)錫缸的測試,采用不同的噴流強(qiáng)度來進(jìn)行加工,測試鍍錫槽的影響。

3

孔破分析改善 

  按照以上魚骨圖和切片原因分析的結(jié)果,制定了表2中的行動方案進(jìn)行測試。

 

  按照表2中的行動項(xiàng)目,首先對第一項(xiàng)和第二項(xiàng)進(jìn)行了測試,排除了外層圖形干膜的影響和鍍銅槽的影響,基本上將原因定位于鍍錫段。通過第三項(xiàng)改善除油的效果,將除油更換為龍門線的除油劑進(jìn)行除油,板件還是存在孔破的現(xiàn)象,最終將這次孔破的問題定位于鍍錫段。測試結(jié)果表明:本次的孔破主要是鍍錫槽引起的,與外層圖形工藝和電鍍前處理的關(guān)系不大。

  對于錫槽改善,第一步測試了在鍍錫前預(yù)浸槽中補(bǔ)加相應(yīng)鍍錫添加劑的效果。通過補(bǔ)加添加劑增加板件內(nèi)小孔的潤濕性,電測顯示還存在孔破的問題,說明通過加強(qiáng)潤濕效果改善不大,同時在錫槽內(nèi)將鍍錫添加劑的濃度進(jìn)行提升,但是做板過程中還是存在較高比例的孔破,說明提高鍍錫添加劑對孔破無顯著改善效果。

  第二步,對錫槽的循環(huán)過濾泵噴流強(qiáng)度進(jìn)行提高,改善噴流對孔內(nèi)的藥水交換大小和排氣沖擊力。對比前后三次料號K056板件加工條件以及結(jié)果,在錫槽頻率40Hz提高到50Hz有明顯改善,噴流泵受到最大功率的影響,不能繼續(xù)提升噴流量。

  第三步,對鍍錫槽中噴嘴流量的大小進(jìn)行測試。從前面的行動可以看出增加噴流量對改善孔破有一定的效果。因?yàn)槲宜惧冨a光劑在其他客戶都有與VCP設(shè)備有過實(shí)際的生產(chǎn)線,在其余客戶端都未出現(xiàn)孔破的現(xiàn)象,這條VCP線是一條新設(shè)備,問題點(diǎn)可能在設(shè)備的構(gòu)造上。對錫槽設(shè)備以及周邊設(shè)備的點(diǎn)檢中發(fā)現(xiàn),銅缸噴嘴的直徑為2.0 mm,而錫缸噴嘴的直徑為3.0 mm?蛻粲写罅康0.2~0.25 mm孔徑的板件出現(xiàn)孔破,懷疑是由于噴嘴開口偏大,造成噴流的流速偏低,鍍錫液在小孔內(nèi)的交換性不足,造成小孔內(nèi)有氣泡殘留,故將鍍錫段的噴管全部更換成噴嘴直徑為2.0 mm的噴管。由于減小了噴嘴的直徑,相對于增加了噴流流速的大小,對孔內(nèi)鍍錫的交換性大幅度的提升。通過相關(guān)的測試,現(xiàn)場未出現(xiàn)有鍍層空洞的不良現(xiàn)象。

  在龍門線加工工藝中,由于存在搖擺和震動,小孔的加工性能良好。而VCP設(shè)備中沒有搖擺和機(jī)械振動,只有噴流,對于小孔的加工,當(dāng)噴流的流量太小或者流速太低時,造成鍍錫液在小孔內(nèi)的交換性差,孔內(nèi)存在氣泡,鍍錫層不能有效覆蓋小孔的孔壁,蝕刻后出現(xiàn)孔破現(xiàn)象。

  本次客戶通過減小噴嘴的直徑,提高錫槽的噴流流速,改善鍍錫槽溶液在小孔內(nèi)的交換性,從而改善鍍錫質(zhì)量。更改后客戶端持續(xù)了半年左右的生產(chǎn),生產(chǎn)過程中再未出現(xiàn)孔破現(xiàn)象,至此客戶端因鍍錫不良造成的小孔孔破問題徹底解決。

4 結(jié)論 

  在圖形電鍍制程中,對于外層干膜流膠型的孔破問題,一般通過改善除油的效果和干膜板件的放置環(huán)境來進(jìn)行改善;對于氣泡型的孔破,VCP線只能采用加強(qiáng)循環(huán)過濾的流速方式進(jìn)行改善。

  通過針對客戶端時的孔破原因進(jìn)行全面分析,并逐一排查層別,得出孔破的主要原因是由于鍍錫槽噴嘴直徑偏大、噴流流速小而導(dǎo)致的鍍錫不良。垂直連續(xù)電鍍設(shè)備由于槽液的交換方式和傳統(tǒng)的龍門線不一樣,不含有震動和機(jī)械搖擺,對于小孔(0.25 mm以下)或者高厚徑比(6:1以上)的加工,槽液的貫穿性差。在過濾循環(huán)設(shè)備噴流流量一定的環(huán)境下,將鍍錫槽的噴嘴開口控制在適當(dāng)?shù)姆秶岣邍娨旱牧魉俅笮,增加藥水到板面的壓力,使鍍錫液能夠貫穿板件,起到良好的排氣效果和交換作用,從而改善因鍍錫不良而造成孔破問題。


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