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PCB中的金手指及板卡倒角設(shè)計(jì)與處理
發(fā)布時(shí)間：2019-04-19 閱讀量：12852
金手指是一種電氣接口，線(xiàn)路板廠(chǎng)的PCB中常見(jiàn)的封裝形式及PCB外形如下：
在PCB設(shè)計(jì)時(shí)見(jiàn)到類(lèi)似下圖的外形和封裝時(shí)，第一反應(yīng)就是板上有金手指。對(duì)金手指比較簡(jiǎn)單的判斷方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；會(huì)有如下圖中的U型槽。
板上有金手指時(shí)，需要做好金手指的細(xì)節(jié)處理。
PCB 中金手指細(xì)節(jié)處理：
1) 為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。
2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒(méi)有倒角，則有問(wèn)題；如下圖，箭頭所示為45°倒角：
PCB 中的45°倒角如下圖所示：
3) 金手指需要做整塊阻焊開(kāi)窗處理，PIN 不需要開(kāi)鋼網(wǎng)；
4) 沉錫、沉銀焊盤(pán)需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設(shè)計(jì)
時(shí)焊盤(pán)距離手指位1mm 以上，包括過(guò)孔焊盤(pán)；
5) 金手指的表層不要鋪銅；
下圖為一金手指的設(shè)計(jì)，可供參考：
6) 金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。在PCIE設(shè)計(jì)中，也有指明金手指區(qū)域的銅要全部削掉；
金手指的阻抗會(huì)比較低，削銅（手指下挖空）可以減小金手指和阻抗線(xiàn)之間的阻抗差值，同時(shí)對(duì)ESD 也有好處；
線(xiàn)路板廠(chǎng)建議：金手指焊盤(pán)下全削銅。
不正確的倒角往往會(huì)導(dǎo)致板卡部分功能的喪失，所以存在金手指的板卡，一定要注意標(biāo)注正確的倒角規(guī)范，包括角度和深度兩部分。線(xiàn)路板廠(chǎng)收集了目前常見(jiàn)板卡類(lèi)型的金手指倒角規(guī)范，對(duì)于沒(méi)有提到的，一定要向客戶(hù)確認(rèn)。
1. PCI板卡倒角規(guī)范
2. PCIE 1.0板卡倒角規(guī)范
3. PCIE 2.0板卡倒角規(guī)范
4. AMC板卡倒角規(guī)范
