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電路板設(shè)計(jì)制造行業(yè)的這些話術(shù)！
發(fā)布時(shí)間：2019-06-02 閱讀量：3618
Test Coupon: 俗稱阻抗條
是用來以 TDR來測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時(shí))要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置。
金手指
金手指是用來與連接器彈片之間的連接進(jìn)行壓迫接觸而導(dǎo)電互連.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電性及抗氧化性.你電腦里頭的內(nèi)存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。
硬金,軟金
電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控制較具彈性。一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線用，或是手機(jī)按鍵的接觸面，而用金手指或其它適配卡、內(nèi)存所用的電鍍金多數(shù)為硬金，因?yàn)楸仨毮湍ァ?/span>
硬金及軟金的區(qū)別，是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金，因?yàn)榧兘鸬挠捕缺容^軟，所以也就稱之為「軟金」。因?yàn)椤附稹箍梢院汀镐X」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時(shí)候就會特別要求這層純金的厚度。
通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH
銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔（via）來進(jìn)行訊號鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱號。
通孔也是最簡單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對較便宜。
盲孔：Blind Via Hole（BVH）
將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄γ�，所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」工藝。
盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內(nèi)層線路的連接，孔的深度一般有規(guī)定的比率（孔徑）。
埋孔：Buried Via Hole (BVH)
埋孔，就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接，但沒有與外層導(dǎo)通，即沒有延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔的意思。
下邊來對比一下不同的PCB表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場景。
裸銅板
· 優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好（在沒有被氧化的情況下）。
· 缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化；無法使用于雙面板，因?yàn)榻?jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。
噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)整平)
· 優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。
· 缺點(diǎn)：不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。
噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。但噴錫工藝對于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的組裝；故HDI板一般不采用噴錫工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步，業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實(shí)際應(yīng)用較少。
OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)
· 優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過期（三個(gè)月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。
· 缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時(shí)間如果超過三個(gè)月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。 OSP為絕緣層，所以測試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測試。
OSP工藝可以用在低技術(shù)含量的PCB，也可以用在高技術(shù)含量的PCB上，如單面電視機(jī)用PCB、高密度芯片封裝用板。對于BGA方面，OSP應(yīng)用也較多。PCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。但OSP不適合用在少量多樣的產(chǎn)品上面，也不適合用在需求預(yù)估不準(zhǔn)的產(chǎn)品上，如果公司內(nèi)電路板的庫存經(jīng)常超過六個(gè)月，真的不建議使用OSP表面處理的板子。
沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)
· 優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選�？梢灾貜�(fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。
· 缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時(shí)間氧化，長期的可靠性是個(gè)問題。
沉金工藝與OSP工藝不同，它主要用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的板子上，如按鍵觸點(diǎn)區(qū)、路由器殼體的邊緣連接區(qū)和芯片處理器彈性連接的電性接觸區(qū)。由于噴錫工藝的平坦性問題和OSP工藝助焊劑的清除問題。
沉銀(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)
沉銀比沉金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，沉銀是一個(gè)好的選擇；加上沉銀良好的平坦度和接觸性，那就更應(yīng)該選擇沉銀工藝。
沉錫(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)
經(jīng)常發(fā)現(xiàn)小伙伴們會對沉金和鍍金工藝傻傻搞不清楚，下邊來對比下沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別和適用場景
· 沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金板較鍍金板更容易焊接，不會造成焊接不良；
· 沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響；
· 沉金較鍍金晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易氧化；
· 沉金板只有焊盤上有鎳金，不會產(chǎn)生金絲造成微短；
· 沉金板只有焊盤上有鎳金，線路上阻焊與銅層結(jié)合更牢固；
· 沉金顯金黃色，較鍍金更黃也更好看；
· 沉金比鍍金軟，所以在耐磨性上不如鍍金，對于金手指板則鍍金效果會更好。