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你肯定不知道！生產(chǎn)PCB的內(nèi)層線路有哪7步！
發(fā)布時(shí)間：2019-10-19 閱讀量：2945
一、PCB生產(chǎn)內(nèi)層制作工藝流程
由半固化片和銅箔壓合而成，用于PCB制作的原材料，又稱為覆銅板。
一般規(guī)格有：
尺寸規(guī)格：
“37*49”，“41*49”等等
厚度規(guī)格：
2mil,4.5mil,6mil,7.5mil,8mil等等
三、開料工序
1.切料：
將一大張料根據(jù)不同版號(hào)尺寸要求切成所需的生產(chǎn)尺寸。
2.焗料：
為了消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力及到板料尺寸穩(wěn)定性加強(qiáng)。去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水分，增強(qiáng)材料的可靠性。
3.鑼圓角：
為避免在下工序造成Handing及品質(zhì)問題，將板料鑼成圓角。
四、前工序處理
1.除油：通過酸性化學(xué)物質(zhì)將銅面的油性物質(zhì)氧化膜除去。
2.微蝕：原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，將銅面粗糙化。
3.酸洗：將銅離子及減少銅面的氧化
4.熱風(fēng)吹干：將板面吹干。
五、線路蝕刻
1.顯影：
通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光的部分的油墨溶解并沖洗后，拋下感光部分。
2.蝕刻：
將未曝光露銅部分的銅面蝕刻掉。
3.退膜：
通過較高濃度的氫氧化鈉將保護(hù)線路銅面的油墨去掉。
4.沖孔：
通過設(shè)定的靶標(biāo)，沖出每層統(tǒng)一位置的管位孔，位下工序的排板做定位使用。
六、光學(xué)檢查
1.光學(xué)檢查：
是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。
2.目標(biāo)檢查確認(rèn)：
目視檢查確認(rèn)，對(duì)一些真假缺陷進(jìn)行確認(rèn)或排除。
3.目視檢查及分板：
對(duì)確認(rèn)的缺陷進(jìn)行修補(bǔ)或報(bào)廢，以及對(duì)不同層面進(jìn)行配層歸類。
七、內(nèi)層補(bǔ)線標(biāo)準(zhǔn)圖片
